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三、厚膜电路的发展方向(五个大方向)
1. 材料方面
1)电子浆料
?用贱金属浆料代替贵金属浆料
?研究和开发聚合物厚膜浆料。(烧结温度低,传感器陶瓷片,可节省能源并减小环境污染)
?光刻细线导体浆料
?高介低损耗的电容介质浆料
?低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料
2).基板
研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料
?高导热的AlN、SiC陶瓷基板
?各种绝缘的金属复合基板(如涂釉钢板等)
?聚酰亚胺、聚四氟乙烯等柔性基板
例1-14 用分压比为0.6的单结晶体管组成振荡电路,陶瓷片电阻,若
=20V,则峰点电压
为多少?如果管子的b1脚虚焊,浙江陶瓷片,电容两端的电压为多少?如果是b2脚虚焊(b1脚正常),电容两端电压又为多少?
解:峰点电压
=ηUbb+0.7=12.7V
如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为20V
如果是b2脚虚焊(b1脚正常),电容两端电压0.
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